版权所有:泰州市博泰电子有限公司
制程能力
序号 |
项目 |
制程能力 |
1 |
层数 |
1-12 layers |
2 |
成品板厚 |
8-135mil |
3 |
最大尺寸 |
1200mm × 500mm |
4 |
可选用的基材 |
FR-4, CEM-1, |
5 |
成品板厚公差 |
≤1.0mm ±0.10mm |
6 |
内层最小线宽/线距 |
4mil (0.10mm) |
7 |
内层最薄厚度 |
4/4mil |
8 |
外层最小线宽/线距 |
4/4mil(HOZ); |
9 |
层间对准度公差 |
± 2mil (± 0.05mm ) |
10 |
铜箔厚度 |
12u,18u,35u, |
11 |
最小钻孔孔径 |
0.3mm |
12 |
最小成品孔径 |
0.2mm |
13 |
最大钻孔孔径 |
6.30mm |
14 |
成品孔径公差(PTH/NPTH) |
± 0.076mm |
15 |
孔位精度 |
± 0.076mm |
16 |
镀通孔孔铜厚度 |
18-25um |
17 |
板厚孔径比(最大) |
8:1 |
18 |
板弯板翘 |
0.7% |
19 |
SMT PAD最小尺寸 |
0.4±0.1mm |
20 |
最小防焊开窗 |
0.05mm (2mil) |
21 |
最小防焊桥 |
0.1mm (4mil) |
22 |
V-Cut 角度 |
30°、45°、60° |
23 |
最薄V-cut板厚 |
0.4mm |
24 |
外形公差 |
± 0.10mm (4mil) |
25 |
表面处理 |
有铅/无铅喷锡, |