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制程能力

序号

项目

制程能力

1

层数

  1-12 layers

2

成品板厚

  8-135mil
  (0.
2mm  3.5mm)

3

最大尺寸

  1200mm × 500mm  

4

可选用的基材

  FR-4, CEM-1,
  CEM-3, High Tg,
  High CTI, 
  Halogen Free. 

5

成品板厚公差

  ≤1.0mm ±0.10mm  
  (±4mil)
  1.0~1.6mm ±0.15mm

6

内层最小线宽/线距

  4mil (0.10mm)

7

内层最薄厚度

  4/4mil 
  (0.10/0.10mm)

8

外层最小线宽/线距

  4/4mil(HOZ); 
  6/6mil (1OZ); 
  8/8mil (2OZ) 

9

层间对准度公差

  ± 2mil (± 0.05mm )

10

铜箔厚度

  12u,18u,35u, 
  70u,105u,140u,
  175u, 210u 

11

最小钻孔孔径

  0.3mm

12

最小成品孔径

  0.2mm 

13

最大钻孔孔径

  6.30mm

14

成品孔径公差(PTH/NPTH)

  ± 0.076mm 
  (±3mil)/± 
  0.050mm (±2mil)

15

孔位精度

  ± 0.076mm  
  (±3mil)

16

镀通孔孔铜厚度

  18-25um 
  (0.7-1.0mil)

17

板厚孔径比(最大) 

  8:1

18

板弯板翘 

  0.7%

19

SMT PAD最小尺寸

  0.4±0.1mm 
  (16±4mil)

20

最小防焊开窗

  0.05mm (2mil)

21

最小防焊桥

  0.1mm  (4mil)

22

V-Cut 角度 

  30°45°60°

23

最薄V-cut板厚

  0.4mm

24

外形公差

  ± 0.10mm (4mil)

25

表面处理

  有铅/无铅喷锡,
  电镀镍金,
  化学沉金、沉银、
  沉锡、
OSP