版权所有：泰州市博泰电子有限公司
软硬结合板
基本信息
层数：8L
板厚：0.8mm
最小孔径：0.2mm
最小线宽/线距：3.5/3.0mm
表面处理：沉金
应用领域：医疗
上一条
多层PCB
下一条
高频板
版权所有：泰州市博泰电子有限公司